IPC-A-610C 電子組件的驗收
J-STD-001B 電子和電子組件對焊料的要求
IPC-HDBK-001 焊接的電器及電子組件要求的手冊及指南
DOD-STD-2000-4A 電氣和電子設備通用焊接技術要求
MIL-F-14256E 焊劑、焊接、液體（松香基）
IPC－TP-797 SMT焊點長期可靠性：設計、試驗 、預測
J-STD-003 印制板的可焊性測試
J-STD-012 倒裝片和芯片尺寸工藝的實施
J-STD-013 球陣列和其他高密度工藝的實施
IPC-SM-784 實施COB工藝的指南
IPC－MC－790 多芯片組件工藝應用指南
IPC-SM-785 表面安裝焊料粘接劑的加速可靠性測試指南
SMC-TR-001 載帶自動焊接和細間距工藝的介紹
IPC-R-700C 印制電路板和組件的修調、返修指南
IPC-CM-770D 印制板元器件安裝指南
IPC-SM-780 重點用于表面貼裝的元器件封裝和互聯的指南
IPC-7711 電子組件的返工返修
IPC-7721 印制板和電子組件的返修與修正
IPC-7721 印制板和電子組件的返修與修正增補1
IPC-SM-816 SMT工藝指南和檢驗單
J-STD-004 焊劑技術要求
J-STD-005 焊膏技術要求
J-STD-006 用于電子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固體焊料的技術要求
IPC-SM-817 非導電表面安裝膠粘劑的通用要求
IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的質量和性能
IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的質量和性能修正1
IPC-CC－830A 印制板組件電氣絕緣混合劑驗收和性能
IPC-3408 各向異性導電膠粘劑膜通用要求
IPC-3406 表面貼裝導電膠規范
IPC-ML－960 多層印制板大批量疊層板質量和性能規范
IPC-HM-860 多層混合電路技術規范
IPC-MC-324 金屬芯板性能規范
IPC-DW-426 分立線組裝規范
IPC-DW-425A 用于分立線板的設計和最終產品要求
IPC-FC－232C 粘接劑涂覆的絕緣薄膜用作覆蓋板材用于柔性印制線和柔性粘合薄膜
IPC-DW-424 密封分立線互連板通用規范
IPC-6012A 鋼性印制板鑒定和性能規范修正1
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的質量和性能
IPC-A-600F 印制板的驗收
IPC-6013 撓性印制板驗收和性能規范修正標準1
IPC-6018 微波成品板檢驗與測試
IPC-6015 有機MCM-L貼裝和互連結構的驗收和性能規范
IPC-6013 撓性印制板驗收和性能規范
IPC-6012 鋼性印制板驗收和性能規范
IPC-6011 印制板通用性能規范
IPC-SM-786A 濕度／再流敏感ICs特性和處理步驟
IPC-9251 評價細線能力測試媒介
J-STD-020A 非密封固體表面安裝器件潮濕／再流敏感度分級
J-STD-035 非密封封裝電子元件的聲波顯微檢測
J-STD-033 潮濕／再流敏感表面安裝器件的包裝、運輸和使用 |
