鋼網制作及開制鋼網規范-SMT服務網

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        鋼網制作及開制鋼網規范

        文章來源:SMT論壇     發布時間:2010-7-27 8:44:09     發布時間:2010-7-27 8:44:09  【關閉】
        一.網框 灋'O?啱? 
          印刷機的大小不一樣,對網框的大小要求也會不一樣,所以具體網框的大小要視印刷機的情況而定。 常用網框推薦型號: 370×470mm、420×520mm、600×500mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″ 轂崝o鋰n? 
        二.鋼片 m?跡8o?  
        1. 鋼片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) 鹼礂e黿  
        (1) 為保證足夠的錫漿/膠水量及焊接質量,常用推薦鋼片厚度為:印膠網為0.18-0.20mm, 印錫網為0.1-0.15mm(跟據貼片精密度先擇); 覑橣䲠a  
        (2)如有重要器件(如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),為保證印錫量和焊接質量,印錫網鋼片厚度的選擇較重要。 姉?餑惻q? 
        2. 鋼片尺寸 絊峎A坁rd  
         為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度,通常建議鋼片距網框內側一邊保留有20~30mm.       3.鋼片的選擇                                                       一般鋼片選擇0304型號的,蝕刻鋼片硬度在380左右最佳.激光網的鋼片硬度在410最佳. 釖a?,}?w  
        三.MARK點刻法:視客戶的印刷機而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,兩面半刻,全刻透封黑膠和全刻透不封黑膠。 i?Y?LG ?  
        四.字符 為能方便區分鋼網適合生產的機型、使用狀況以及與客戶之間的溝通,通常建議在鋼網上刻以下字符:客戶型號(MODEL)、本廠編號(P/C)、 鋼片厚度(T)、生產日期(DATE)。 匆c弒賱D? 
        五.開口通用規則  k粕髶? 
        1. 測試點,單獨焊盤,客戶無特殊說明則不開口。 槭ㄕ[ [  
        2. 中文字客戶無特殊要求不刻。 蓉bK慓喆? 
        六.開口方式 R"仍魘靳?  
        (一) 印刷錫漿網 顴硤潵c駔  
        1.Chip料元件的開口設計  蹛a噲熓?  
        (1) 封裝為0402的焊盤開口1:1;   哶牧kM"?? 
        (2) 封裝為0603及0603以上的CHIP元件1:1開口。    0x??礯  
        2. 小外型晶體的開口設計    喲?m?鸚  
        (1) SOT23-1: 由于焊盤和元件的尺寸都比較小,產生錫珠和短路的機率小,為保證其焊接質量,通常建議開口按1:1。 o萉誦v楉>[  
        (2) SOT89晶體:由于焊盤和元件都比較大,且焊盤間距較小,容易產生錫珠等焊接質量問題,故通常建議采用下圖所示的方式開口: /b_hh禕熑  
        (3) SOT143:其焊盤分布的間距比較大,發生焊接質量問題的機率小,故通常建議按1:1的方式開口 刵琵?  
        (4) SOT223晶體開口通常建議按1:1的方式。 A ?F丳"  
        (5) SOT252晶體開口設計:由于SOT252晶體有一個焊盤很大,很容易產生錫珠。 椐鴩?q嫋? 
        3. IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的開口設計: L亗?%桟M  
        (1) Pitch>0.65MM的IC長按原始焊盤的1:1的開口,寬度=50%Pitch,四角倒圓角. páa瀕? 
        (2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小,容易產生短路和橋連等焊接質量問題,故其開口方式:長度1:1,倒圓角,寬度為(45%~50%)Pitch。 ?Z??經  
        4 .排阻的開口設計:   ``?覨l抔  
        (1). Pitch=0.5, 長外加0.05,寬開0.24mm或48%pitch ,間距增加0.05mm。   ]?nR~ m\  
        (2). Pitch=0.8,長按1:1,內四腳寬開0.4mm,外四腳最大不超過0.55mm。   e綞紙蟸蘢  
        (3).其它Pitch排阻開口寬度為55%Pitch. 肹 ?龗  
        5. BGA的開口設計: 通常按1:1的開口方式?稍谠嫉幕A上直徑加大25%左右. Q?餤  
        6. 共用焊盤的開口設計:建議按1:1開口. 躚 啄2^  
        7. 特殊焊盤:如以上沒說明的焊盤建議1:1開口,如果焊盤較大,可以采用開口面積的90%的方式。 ??軥?? 
        8. 其它要求:如一個焊盤過大(通常一邊大于4mm,且另一邊也不小于2.5MM時,為防止錫珠產生,鋼網開口通常建議采用網格線分割的方式,網格線寬度為0.4mm,網格大小為3mm左右,可按焊盤大小而均分。 s噣?+?茍  
        七、特殊元件,特殊處理 ?&隖S%  
        有很多廠家在加工的過程中,經常會碰到多錫珠、IC連錫、少錫、掉件、虛焊、溢紅膠等頭痛現象,充分保證您產品的高質量、高要求。
        上一篇: BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析
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