概 述
實際效果證明采用DPMO方法分析產品及工藝，是一種究其問題根源的有效工具。SMT組裝工藝所暴露的缺陷，主要可分為四種類型的問題；材料，工藝，設計及操作誤差。DPMO予測工具與可制造性設計(DFM)，可測試性設計(DFT)結合已成為SMT組裝工藝改進的得力幫手。
一次通過率（FPY）與DPMO
長期來，一次通過率(FPY)是許多SMT組裝廠表征產品制造過程質量水平的量值。其運作程序起始于SMT生產線焊膏印刷至終端在線測試（ICT），包括粘接劑點印，器件貼裝，再流焊，通孔器件插裝，波峰焊，清洗與二次組裝（連接器及其他器件，導線等）印制板組裝全過程。
一次通過率的定義是；全部被檢印制板數除以無缺陷印制板數，數學表達式為；
FPY% =[合格印制板數/組裝印制板總數] x 100%.
通常，中/高復雜程度印制板混裝，按生產設備類型及折舊年份，采用的工藝控制及技術檢測方法，一次通過率（FPY）范圍可從50% - 90%。
（FPY）表征的不足
使用一次通過率(FPY)表征產品制造過程質量水平量值的問題，僅好與壞差別，合格板與不合格板之分，不涉及壞板，不合格板的缺陷數量。SMT組裝廠特別關心各種高復雜程度印制板將需要配置許多資源，才能達到同一水平產能。
另有一種可能是，經第一次在線測試（ICT）測試分析是可接受的，FPT值也許>95%，但是少量印制板上存在多個缺陷，印制板仍然需要要進行返修，工時成本超出額定比例，例如；如貼片機送料器變換不正確，或印刷模板上的焊膏量短時間突然缺少等此類問題發生，雖然僅影響少量印制板，但在短時間產生的缺陷數量可以超過每小時的平均缺陷數。
DPMO指數
最近幾年來，SMT組裝業界采用更可靠的方法 —— DPMO指數取代一次通過率（FPY），作為表征產品制造過程質量水平的量值。
DPMO定義，采樣數 = 器件數/焊點數（僅指SMD或THP器件引腳端焊點數，印制板導通孔或測試點除外）。
在我們實施DPMO計劃中，不以器件封裝為計，僅選用對器件引腳端焊點計數，例如，208QFP為208焊點采樣數。有些公司執行DPMO，按器件個體計數，每一器件計一個采樣數。我們支持IPC-7912標準所規定的原則。
DPMO計算方法提供印制板復雜性程度與缺陷的規范化。換句話講，，一塊印制板含少量采樣數，將含少量缺陷，反之在相同的DPMO指數條件下，高復雜性的印制板，含較多采樣數，將存在較多的缺陷。有關IPC-7912標準的深入討論見參考文章。
DPMO與FPY之間呈線性關系，對一項確定工藝能力言，當采樣數增加，則FPY成比例隨之減少。
自1999年起，有些組裝廠開始采用DPMO量度方法，為測試這種方法與生產實際對比，至少6個月時間在生產過程選定大于500塊測試樣板。
產品實際產能與理論計算的予測產能達到極好的一致性，此例舉，在這段期間組裝廠20項產品，占整個生產量的65%，計算得平均DPMO指數近似為55。
生產實際與理論計算達到極好一致性，采用DPMO指數表征SMT生產線質量水平的量度。為達到高產能，必須改進工藝（減少DPMO），今天印制板的焊點平均采樣數約4500，印制板復雜性程度增加，組裝廠仍能保持強勁的競爭力。兩年前，印制板的焊點采樣數為3000，而FPY一直停留在80%左右。
DPMO工藝改進的好幫手
SMT組裝工藝改進有效使用DPMO工具，測量工藝過程的結果量，分析存在問題的原因，提供正確的糾正計劃。在SMT線布置三個數據采集點；再流焊工藝后，二次組裝及ICT后。
SMT生產線每天的缺陷數據由工藝監測采集。
產品與工藝綜合測試分析，分為四種類型的缺陷；
測試結果將缺陷分為4種類型，這樣對造成缺陷原因分析及實施工藝改進就相對容易多了。
可制造性設計（DFM）缺陷，印制板設計違背可制造性原則，在新產品引試制（NPI）階段，設計誤差尚未被暴露。有些產品涉及有關設計的新規則未制定等。
工藝性缺陷 ，工藝無能力或設備故障所致。例如在進行無鉛焊接時，焊爐內的爐溫均勻性問題，造成印制板的溫度梯度；紅膠引起針管堵膠塞，造成器件缺少膠體，在波峰焊過程跌落。當斷定因受到現有設備技術性能的限制，只能更新升級或購買先進的設備。
操作誤差，確定工藝具有能力，也不是現有工藝文件所造成的如貼片機送料器裝載出差，及設備維護保養及程序誤差。
材料，主要是器件制造商或供應商，例如器件的可焊性差，不能焊接，但入庫驗收已經
接受。器件供應鏈相對穩定，有時制造商的制造環境變化或工藝更改未公告，如卷帶器件標識錯誤，等等。這些問題在部品入庫正常檢驗時往往被疏忽，最后造成大批量返工，對產品質量及交貨造成損害。
工藝與產品質量趨勢分析
DPMO工具用于跟蹤追朔印制板在組裝過程中，上述四類缺陷是否減少或增加，測試結果顯示可制造性設計（DFM）得到改善，操作誤差仍然是造成缺陷重要原因。
SMT組裝廠高級技術人員評估整體的趨勢（可按時間或產品定義），每一階段性的趨勢與前一階段性的趨勢比較，作為過程目標管理的組成部份（MBO），比較圖6，圖7所示結果得，DFM及工藝保持穩定，材料得到改進，操作造成缺陷的比例最大。 |
