免清洗技術與離子污染測試-SMT服務網

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        免清洗技術與離子污染測試

        文章來源:SMT論壇     發布時間:2010-6-5 8:38:45     發布時間:2010-6-5 8:38:45  【關閉】

        過去的電子行業中,以CFC-113為主所組成的氟里昂清洗劑是應用最廣泛的一種,不幸的是,由于它對臭氧層有很大的破壞作用,嚴重地危及人類生存和生物的生長。所以《蒙特利爾擬定書》規定控制和逐步淘CFC類物質。為此,各種代替技術及相關產品應運而生,其中免清洗技術是最具有發展前途的新技術。

            免清洗技術并不是說取消原來的清洗工序即可,而是在清潔印制線路板及清潔的元器件、組件、部件時,采用低固體含量的新型免清洗焊劑(基外觀為無色、透明、均勻、無雜物異物、無強烈刺激氣味)、或在氮氣保護(惰性氣體)下進行焊接操作。以保證其裝焊后能夠達到或超過原來的清潔度水平,即符合如下免清洗三要素: 娥鴽?邥b? 
        1、目測外觀可以接受即無助焊劑殘余和白色殘渣。 +撴鴩  
        2、電氣特性不受影響。 ?;鞴-虪憂  
        3、不因環境的改變而造成不應有的腐蝕。

            那么,我們怎樣才能保證產品達到上述要求呢?我們又如何知道產品是否達到此要求呢?  ^C無9? 
        為了確保產品達到免清洗的要求,首先要保證元器件和PCB的清潔度及可焊性,杜絕銹蝕和受污染的元器件及PCB進入裝焊生產線。其次,是焊劑要特別配制,不僅要具有透明無色的外表,而且要保證酸值和固體含量極低,第三,要保證工作場地清潔并按章操作。最后是嚴格控制工作流程,減少裝焊過程中不必要的再污染。

        裝焊后電子組裝板上的污染物主要有三類:粒狀的、無極性的、和有極性的。 熎弡}啊暸  
        1、粒狀的污染物:樹脂、玻璃纖維、金屬、塑料屑、灰塵塵埃等。 舳,嚤@?  
        2、無極性污染物:蠟、焊油、助焊劑樹脂、松香、標記油墨、有機溶劑膜、界面活性劑等。 ?t翭!JAv? 
        3、有極性污染物質:指印、松香活性劑、焊料金屬鹽、鍍液殘渣、腐蝕液(鹽)的殘渣、中和劑、乙醇胺等。

            表面安裝中必然產生焊錫珠、灰塵和纖維等粒狀污染物,此類污染物可通過正確選擇焊膏、焊劑(混裝或通孔插時),精確控制工藝參數,改善裝焊環境的清潔度等措施加以減少,使產品能夠滿足要求,無極性污染物主要來自松香焊劑殘殘渣,波峰焊時的防氧化油,機器的潤滑劑或手汗等。它們不僅影響板的外觀,而且可能過塵埃吸附極性污染物(在潮濕環境更明顯),影響組裝的絕緣電阻,使機器不能穩定工作。極性污染物是指鹵化物、酸、鹽等活化劑。它們是民導致電子遷移的主要原因(電子遷移能使導體間產生枝晶)從而導致短路。極性污染物能降低導體間的絕緣電阻,嚴重時可完全腐蝕電路。為了減少上述污染,除了保證元器件的可焊性,正確選擇焊劑的型號外,還必須精確控制焊劑的用量,不能隨意增加焊劑用量,因為它是造成組裝污染的主要原因。

            綜上所述,組裝好的板子不僅要檢查外觀(保證粒狀污染物和無極性污染物少),而且要檢測極性污染物的含量。為此,我們購買了英國Multicore公司的CM-II離子污染測試儀,也叫清潔度測試儀。該儀器的測試芯棒是用純金做成。并應用沖擊式放大器和電動泵系統,所以,它能保證即使在電導率很低的情況下也能很精確地測試(電導率值),也就是測也清潔度。該機應用于計算機控制,能夠自動顯示和打印測試結果,其結果以時間一氯化驗納當量坐標圖形方式輸出,使人一目了然。該儀器即可在PCB制造過程中,或制造完畢后測試其精確度、也可在PCB裝焊以后測試其為精確度。其操作也十分簡單。即按照計算機的提示去做即可。有了上述儀器以后,我們就可對工藝能數進行更精確的控制,做到有的放矢,減少盲目性,使生產管理更具有科學性。為科研和生產做出更大的項獻。

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