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品質技術 >> PCB電鍍過程銅面粗糙原因分析 |
PCB電鍍過程銅面粗糙原因分析 |
| 文章來源：SMT論壇
發布時間:2010-5-22 8:53:27
發布時間:2010-5-22 8:53:27 【關閉】 |
1、銅面前處理不良，銅面有臟物 碵lc,?鬼
2、除油劑污染 V@}嶏1V隉?
3、微蝕劑銅含量偏高或者酸含量低 ?裑(???
4、鍍銅前浸酸槽銅含量高或者污染 咱y兄埕?
5、銅缸陽極含磷量不當； ?植MPX
6、陽極生膜不良 愇D陑|?
7、陽極泥過多； Av*?圙\?
8、陽極袋破裂 觃?7?&
9、陽極部分導電不良 #I?4氙q 7
10、空氣攪拌的空氣太臟，有灰塵或油污； p$kO7H
11、槽液溫度過高 ?C鑝祦?
12、陰極電流密度過大 (幙昅蠮溘A
13、槽液有機污染太多，電流密度范圍下降 q枎?哘g蟋
14、過濾系統不良 蝘洄牣?
15、電鍍夾板不良 S}[2:墈?
16、夾具導電不良 I?H?棟裎
17、加板時有空夾點現象 鬺钚瑇
18、光劑含量不足 m猭8僩cA?
19、酸銅比過高大于25：1 $訥鬞j(jtY
20、酸含量過高 ヤ2?}襱t?
21、銅含量偏低 儌?枰辨跭
22、陽極鈍化、 �穗a??
23、電流不問，整流器波紋系數過大 |
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