PCB電鍍過程銅面粗糙原因分析-SMT服務網

        <p id="dfbd5"><del id="dfbd5"><mark id="dfbd5"></mark></del></p>

        設為首頁 加入收藏
        用戶名: 密碼: 個人會員 企業會員
        忘記密碼 免費發布信息 廣告服務
        供求 企業 配件 文章 新聞 資料 原廠 視頻
        信息搜索:
        網站首頁 企業信息 行業新聞 供求信息 人才市場 原廠配件 配件超市 資料中心 技術文章 視頻信息 DEK論壇  
          您的位置: SMT服務網 >> 技術文章 >> 品質技術 >> PCB電鍍過程銅面粗糙原因分析
        文章分類  
        ·行業標準(303)
        ·基礎知識(429)
        ·PCB技術(642)
        ·印刷技術(98)
        ·焊接技術(360)
        ·檢測技術(95)
        ·品質技術(221)
        ·錫膏紅膠(171)
        ·車間管理(55)
        ·ESD防靜電(55)
        ·PTH與波峰焊(59)
        ·封裝及底部填充(168)
        品質技術 >> PCB電鍍過程銅面粗糙原因分析

        PCB電鍍過程銅面粗糙原因分析

        文章來源:SMT論壇     發布時間:2010-5-22 8:53:27     發布時間:2010-5-22 8:53:27  【關閉】
              1、銅面前處理不良,銅面有臟物 碵lc,?鬼  
          2、除油劑污染
        V@}嶏1V隉? 
          3、微蝕劑銅含量偏高或者酸含量低
        ?裑(??? 
          4、鍍銅前浸酸槽銅含量高或者污染
        咱y兄埕? 
          5、銅缸陽極含磷量不當;
        ?植MPX  
          6、陽極生膜不良
        愇D陑|?  
          7、陽極泥過多;
        Av*?圙\? 
          8、陽極袋破裂
        觃?7?&  
          9、陽極部分導電不良
        #I?4氙q7  
          10、空氣攪拌的空氣太臟,有灰塵或油污;
        p$kO7H  
          11、槽液溫度過高
        ?C鑝祦? 
          12、陰極電流密度過大
        (幙昅蠮溘A  
          13、槽液有機污染太多,電流密度范圍下降
        q枎?哘g蟋  
          14、過濾系統不良
        蝘洄牣?  
          15、電鍍夾板不良
        S}[2:墈?  
          16、夾具導電不良
        I?H?棟裎  
          17、加板時有空夾點現象
         鬺钚瑇  
          18、光劑含量不足
        m猭8僩cA? 
          19、酸銅比過高大于25:1
        $訥鬞j(jtY  
          20、酸含量過高
        ヤ2?}襱t? 
          21、銅含量偏低
        儌?枰辨跭  
          22、陽極鈍化、
        穗a??  
          23、電流不問,整流器波紋系數過大
        上一篇: 無鉛常見問題解答
        下一篇: PCB鉆孔基礎介紹
        網站友情鏈接
        電動推桿    電源適配器   企訊網   DEK配件   SMT配件
        服務熱線: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
        Copyright © 2005 - 2007 SMT服務網 All Rights Reserved
        E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粵ICP備06045836號
        日韩人妻无码A片网页