SMT不良工藝分析-SMT服務網

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        品質技術 >> SMT不良工藝分析

        SMT不良工藝分析

        文章來源:SMT論壇     發布時間:2010-5-21 8:59:47     發布時間:2010-5-21 8:59:47  【關閉】
        錫膏印刷缺陷分析 e 抭?=  
        缺陷類型
        櫹=y)扃攳  
        可能原因
        畛i)憭f  
        改正行動
        Y鋯伳獻鈸x  
        錫膏對銅箔位移
        絉??? 
        印刷鋼板未對準,鋼板或電路板不良
        偉x%讉?A'  
        調整印刷機,測量鋼板或電路板
        p爫綺攉  
        短路
        zo從yR嘆  
        錫膏過多,孔損壞
        ?灟拎?? 
        檢查鋼板
        U漓楫,? 
        錫膏模糊
        >?T?堖鍕  
        鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多
        ?ejz6w?-  
        清潔鋼板底面
        撌[邀O綏  
        錫膏面積縮小
        餵?泮漜[? 
        鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快
        菿秕輟w? 
        清洗鋼孔、調節機器
        莢b犵璀}  
        錫膏面積太大
        ?h?T#? 
        刮刀壓力太大、鋼孔損壞
        兀e筆@愣`(  
        調節機器、檢查鋼板
        ?#楨p擻? 
        錫膏量多、高度太高
        '誫歠?u? 
        鋼板變形、與電路板之間汙濁
        蹩w櫨+  
        檢查鋼板、清潔鋼板底面
        D?/纛6鲞  
        錫膏下塌
        Ylヽ1蘧? 
        刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣
        8r灊繢W螯  
        調節機器、更換錫膏
        upR?袁? 
        錫膏高度變化大
        舶e釘涐閐  
        鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快
        Xυ3搇]I|? 
        調節機器、檢查鋼板
        C冒a>xbN費  
        錫膏量少
        ?(鳺禲? 
        刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏
        ,谾(^巧楥? 
        調節機器
        戫法族?(  
        gN+a曔n(P  
         
        p}a_I誈N  
        回流焊缺陷分析:
        ^è舭h? 
        * 錫珠:原因:
        ⒂fX^k)  
        * 1、印刷孔與銅箔不對位,印刷不精確,使錫膏弄髒PCB。
        ?狽#?&侃  
        * 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
        Sc彆居'>J? 
        * 3、加熱不精確,太慢並不均勻。
        萷!療嬸仜  
        * 4、加熱速率太快並預熱區間太長。
        ?t?鶁?A  
        * 5、錫膏乾得太快。
        顄sP?jS  
        * 6、助焊劑活性不夠。
        `?e.慘H銖  
        * 7、太多顆粒小的錫粉。
        ,O攤怉?  
        * 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
        ;:o%蟑8栺  
        ※: 錫球的工程認可標準是:當銅箔或印製導綫的之間距離爲0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。
        ?氳|9-S  
        ※: 短路:一般來說,造成短路的因素就是由於錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。
        =両K^榨p剎  
        * 空悍:原因:
        ?a傀畻<? 
        * 1、錫膏量不夠。
        垐I?雃,雇  
        * 2、零件接腳的共面性不夠。
        S 澌a>?  
        * 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。
        ?}鄞M#  
        * 4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接腳零件特別重要,一個解決方法是在銅箔上預先上錫。接腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。
        鱘殄tcL? 
        焊錫球
        堎?[歩栧  
        許多細小的焊錫球鑲陷在回流後助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲綫上,這個通常是升溫速率太慢的結果,由於助焊劑載體在回流之前燒完,發生金屬氧化。這個問題一般可通過曲綫溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果,但是,這對RTS曲綫不大可能,因爲其相對較慢、較平穩的溫升。
        |5迊=惠y  
        焊錫珠
        或朶牜桋7  
        經常與焊錫球混淆,焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球,通常落在片狀電容和電阻周圍(圖三)。雖然這常常是印刷時錫膏過量堆積的結果,但有時可以調節溫度曲綫解決。和焊錫球一樣,在RTS曲綫上産生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結果。這種情況下,慢的升溫速率引起毛細管作用,將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面;亓髌陂g,這些錫膏形成錫珠,由於焊錫表面張力將元件拉向機板,而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣,焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率,直到問題解決。
        ??塲|睈? 
        圖三、可看到電容旁邊的焊錫珠(點按圖形可將圖形放大)
        b邊25Z慵伔  
        熔濕性差
        章乍o捥? 
        熔濕性差(圖四)經常是時間與溫度比率的結果。錫膏內的活性劑由有機酸組成,隨時間和溫度而退化。如果曲綫太長,焊接點的熔濕可能受損害。因爲使用RTS曲綫,錫膏活性劑通常維持時間較長,因此熔濕性差比RSS較不易發生。如果RTS還出現熔濕性差,應採取步驟以保證曲綫的前面三分之二發生在150° C之下。這將延長錫膏活性劑的壽命,結果改善熔濕性。
        "C觼匌I'? 
        圖四、熔濕性差可能是由時間和溫度比所引起(點按圖形可將圖形放大)
        n廩3?孿  
        焊錫不足
        ?徉7憚唸  
        焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果,使得元件引腳太熱,焊錫吸上引腳;亓麽嵋_看到去錫變厚,焊盤上將出現少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助於防止該缺陷。
        縺?Uvu? 
        墓碑
        跽R-4敃? 
        墓碑通常是不相等的熔濕力的結果,使得回流後元件在一端上站起來(圖五)。一般,加熱越慢,板越平穩,越少發生。降低裝配通過183° C的溫升速率將有助於校正這個缺陷。
        邎;:G刃  
        圖五、不平衡的熔濕力使元件立起來(點按圖形可將圖形放大)
        鸈/貚z蠌c  
        空洞
        梼靱?h'篲  
        空洞是錫點的X光或截面檢查通常所發現的缺陷?斩词清a點內的微小“氣泡”(圖六),可能是被夾住的空氣或助焊劑?斩匆话阌扇齻曲綫錯誤所引起:不夠峰值溫度;回流時間不夠;升溫階段溫度過高。由於RTS曲綫升溫速率是嚴密控制的,空洞通常是第一或第二個錯誤的結果,造成沒揮發的助焊劑被夾住在錫點內。這種情況下,爲了避免空洞的産生,應在空洞發生的點測量溫度曲綫,適當調整直到問題解決。
        V霱g銟}? 
        圖六、空洞是由於空氣或助焊劑被夾住而形成(點按圖形可將圖形放大)
        +贘?W檤  
        無光澤、顆粒狀焊點
        Q鎱磵?乊'  
        一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(圖七)。這個缺陷可能只是美觀上的,但也可能是不牢固焊點的徵兆。在RTS曲綫內改正這個缺陷,應該將回流前兩個區的溫度減少5° C;峰值溫度提高5° C。如果這樣還不行,那麼,應繼續這樣調節溫度直到達到希望的結果。這些調節將延長錫膏活性劑壽命,減少錫膏的氧化暴露,改善熔濕能力。
        uI3汨f?  
        圖七、無光澤和顆粒狀焊點可能是脆弱的焊點(點按圖形可將圖形放大)
        <焁{誨V?
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