“有限元仿真在微電子封裝設計及可靠性分析上的應用”學術講座
面向可靠性設計（DFR）已經成為工業生產的一般趨勢，以有限元方法作仿真模擬是面向可靠性設計的主要工具。在過去，有限元應力分析在大型傳統結構上有很好的應用。近十年來，有限元仿真已被推廣到微電子封裝（含板級與微系統組裝）設計與可靠性分析的領域。有限元仿真不僅可以在多種尺度作機械應力及形變分析，還可以作熱傳分析，甚至是熱傳與機械耦合分析。由於微電子元器件與微系統通常有許多介面，而且其特征尺度處于毫米至微米量級，很多物理參數都難以直接量測，所以有限元分析被視為一項非常便利有效的替代性工具。本課程旨在介紹有限元仿真的各種特色，以及其在微電子封裝設計及可靠性分析上的應用。在本培訓課程中，將詳細討論下面列出的課程大綱，并將重點討論封裝器件的熱傳與應力分析及板級翹曲與焊點可靠性的分析。通過本培訓，學員將習得各種有限元建模技巧，以及如何以有限元仿真實施面向可靠性設計的原則與實務。
建議參加的人員：
1、元器件與系統設計工程師
2、測試與仿真分析工程師
3、可靠性與失效分析工程師
4、大學與研究所研究人員
本課程將涵蓋以下主題：
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課程 |
主題 |
l 有限元方法概論
l 仿真建模的考量
l 有限元模型的確認
l 基礎機械應力分析
l 基礎溫度場及熱形變分析
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l 元器件及單板翹曲形變分析
l 元器件熱阻分析
l 元器件應力分析
l 板級組件應力分析
l 板級焊點可靠性分析
l 有限元仿真與失效分析的關系
l 面向可靠性設計的思路與步驟 |
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開課時間：2006年8月中旬 兩天課程
開課地點：深圳市南山區科技園南區清華研究院
培訓費用：非會員價：￥2300元/人
會員價：￥2000元/人 （SMTe會員）
（含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、茶水費，其余食宿交通自理 ）
咨詢電話：（0755） 8619-6417 8619-6419
聯絡傳真：（0755）8619-6414
聯系人：郭艷梅 徐桃英 沈麗 董艷
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講師-Ricky Lee博士（李世瑋）
 李世瑋先生，香港科技大學機械工程系副教授，并兼任該校電子封裝研究中心（EPACK Lab） 主任，1992年取得美國Purdue University航空航天博士學位。
李博士的研究工作涉及晶圓凸點制作和倒芯片組裝、晶圓級和芯片規模封裝、微過孔和高密度互連、無鉛焊接及焊點可靠性、以及傳感器和傳動裝置制動器的結構。李博士在國際雜志及學術會議上發表了一百多篇< |
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